中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)現(xiàn)狀形勢(shì)與前景發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告2023-2028年
【報(bào)告編號(hào)】: 390929
【出版時(shí)間】: 2023年2月
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第一章 2020-2022年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況探析 1
第一節(jié) 2020-2022年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)基本特點(diǎn) 1
一、市場(chǎng)繁榮帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展 1
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢(shì) 2
第二節(jié) 2020-2022年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)結(jié)構(gòu)分析 3
一、全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模 3
二、全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) 5
第三節(jié) 全球主要國(guó)家和地區(qū)發(fā)展分析 6
一、美國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 6
二、日本芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 6
三、臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 7
四、印度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 11
第四節(jié) 2023-2028年全球芯片設(shè)計(jì)業(yè)趨勢(shì)探析 11
第二章 2020-2022年世界典型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)運(yùn)行分析 15
第一節(jié) 高通（qualcomm） 15
一、企業(yè)概況 15
二、經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析 15
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 16
四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析 17
第二節(jié) 博通（broadcom） 18
一、企業(yè)概況 18
二、2020-2022年經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析 18
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 19
四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析 20
第三節(jié) 英偉達(dá)nvidia 21
一、企業(yè)概況 21
二、經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析 21
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 22
四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析 23
第四節(jié) 新帝（sandisk） 24
一、企業(yè)概況 24
二、經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析 24
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 24
四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析 25
第五節(jié) amd 25
一、企業(yè)概況 25
二、經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析 25
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 26
四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析 26
第三章 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析 28
第一節(jié) 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 28
一、gdp歷史變動(dòng)軌跡分析 28
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動(dòng)軌跡分析 31
三、2023年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 32
第二節(jié) 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析 47
一、國(guó)貨復(fù)進(jìn)口政策 47
二、政府優(yōu)先發(fā)展ic設(shè)計(jì)業(yè)政策 48
三、各地ic設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策 51
四、數(shù)字電視戰(zhàn)略 51
五、外匯管理體制的缺陷 53
第三節(jié) 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析 56
一、芯片工藝流程 56
二、低功率芯片技術(shù)可能影響整個(gè)芯片設(shè)計(jì)流程 58
三、我國(guó)技術(shù)創(chuàng)新與知識(shí)產(chǎn)權(quán) 65
四、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)最新進(jìn)展 69
第四章 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行形勢(shì)透析 70
第一節(jié) 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行總況 70
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大 70
二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高 70
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富 71
四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問(wèn)題 72
第二節(jié) 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析 73
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢(shì) 73
二、中國(guó)自主標(biāo)準(zhǔn)為國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇 74
三、模擬ic和電源管理芯片成為國(guó)內(nèi)ic設(shè)計(jì)熱門(mén)產(chǎn)品 74
第三節(jié) 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析 75
一、2020-2022年行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行 75
二、芯片設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀 76
三、2016-2022年行業(yè)盈利能力分析 76
四、2016-2022年行業(yè)償債能力分析 77
五、2016-2022年行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析 78
六、2016-2022年行業(yè)發(fā)展能力分析 79
第四節(jié) 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展中存在的問(wèn)題 80
一、企業(yè)規(guī)模問(wèn)題分析 80
二、產(chǎn)業(yè)鏈問(wèn)題分析 80
三、資金問(wèn)題分析 80
四、人才問(wèn)題分析 81
五、發(fā)展的建議與措施 81
第五章 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析 83
第一節(jié) 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展分析 83
一、中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)消費(fèi)規(guī)模分析 83
二、主要行業(yè)對(duì)芯片的需求統(tǒng)計(jì)分析 83
第二節(jié) 2020-2022年中國(guó)芯片制造市場(chǎng)生產(chǎn)狀況分析 85
一、芯片的產(chǎn)量分析 85
二、芯片的產(chǎn)能分析 86
三、產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析 89
第三節(jié) 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較 90
一、長(zhǎng)三角、珠三角及環(huán)渤海地區(qū) 90
二、北京 90
三、上海 90
四、深圳 90
五、無(wú)錫 90
六、蘇州 91
第六章 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析 92
第一節(jié) 2020-2022年中國(guó)芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展局勢(shì)分析 92
一、生物芯片 92
二、通信芯片 93
三、顯示芯片 94
四、數(shù)字電視芯片 94
五、4g芯片 97
第二節(jié) 電子芯片市場(chǎng) 98
一、電子芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 98
二、電子芯片市場(chǎng)特點(diǎn) 98
三、電子芯片市場(chǎng)規(guī)模 98
四、2023-2028年電子芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè) 100
第三節(jié) 通訊芯片市場(chǎng) 101
一、通訊芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 101
二、通訊芯片市場(chǎng)特點(diǎn) 102
三、通訊芯片市場(chǎng)規(guī)模 102
四、2023-2028年通訊芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè) 104
第四節(jié) 汽車芯片市場(chǎng) 106
一、汽車芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 106
二、汽車芯片市場(chǎng)特點(diǎn) 107
三、汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模 107
四、2023-2028年汽車芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè) 108
第五節(jié) 手機(jī)芯片市場(chǎng) 110
一、手機(jī)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 110
二、手機(jī)芯片市場(chǎng)特點(diǎn) 110
三、手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模 111
四、2023-2028年手機(jī)芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè) 114
第六節(jié) 電視芯片市場(chǎng) 115
一、電視芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 115
二、電視芯片市場(chǎng)特點(diǎn) 117
三、電視芯片市場(chǎng)規(guī)模 117
四、2023-2028年電視芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè) 118
第七章 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 119
第一節(jié) 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 119
一、國(guó)際芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)狀況 119
二、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力 119
三、外資企業(yè)進(jìn)入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的影響 119
四、ic設(shè)計(jì)企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析 120
第二節(jié) 2020-2022年中國(guó)我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀綜述 121
一、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)狀況 121
二、潛在進(jìn)入者的競(jìng)爭(zhēng)威脅 122
三、供應(yīng)商與客戶議價(jià)能力 122
第三節(jié) 大陸本土ic設(shè)計(jì)業(yè)swot分析 124
一、存在優(yōu)勢(shì)和支持 124
二、劣勢(shì)非常明顯 125
三、面臨激烈市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)威脅 127
第四節(jié) 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)集中度分析 128
一、區(qū)域集中度分析 128
二、市場(chǎng)集中度分析 128
第五節(jié) 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力策略分析 129
一、集成電路芯片制造技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力 129
二、測(cè)試技術(shù)現(xiàn)狀及差距 130
三、我國(guó)封裝技術(shù)現(xiàn)狀及差距 130
第八章 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢(shì)企業(yè)財(cái)務(wù)分析 132
第一節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司 132
一、企業(yè)概況 132
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 133
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析 133
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析 133
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 134
第二節(jié) 大連路美芯片科技有限公司 134
一、企業(yè)概況 134
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 135
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析 136
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析 136