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上海無(wú)鉛預(yù)成型焊片錫片廠家 價(jià)格/報(bào)價(jià) 吉田半導(dǎo)體供應(yīng)

發(fā)貨地點(diǎn):廣東省東莞市

發(fā)布時(shí)間:2025-06-23

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詳細(xì)信息

錫片因具有低熔點(diǎn)、良好的導(dǎo)電性、耐腐蝕性及延展性等特性,在多個(gè)領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。以下是其常見(jiàn)用途分類(lèi)及具體說(shuō)明:

一、電子與電氣行業(yè)

 電子焊接(主要用途)

焊錫片:用于焊接電子元件(如電路板上的電阻、電容、芯片等),利用錫合金(如Sn-Ag-Cu無(wú)鉛焊錫、Sn-Pb傳統(tǒng)焊錫)的低熔點(diǎn)(通常183℃~260℃)和良好導(dǎo)電性,實(shí)現(xiàn)可靠的電氣連接。

場(chǎng)景:消費(fèi)電子(手機(jī)、電腦)、家電、工業(yè)設(shè)備、新能源(如光伏組件焊接)等。

 導(dǎo)電與屏蔽材料

錫片可作為導(dǎo)電襯墊或屏蔽層,用于電磁屏蔽設(shè)備(如通信機(jī)柜、電子元件外殼),防止信號(hào)干擾。

延展性好,易加工成薄片,貼合復(fù)雜表面。
錫片的形狀分別和類(lèi)型。上海無(wú)鉛預(yù)成型焊片錫片廠家

上海無(wú)鉛預(yù)成型焊片錫片廠家,錫片

主要優(yōu)勢(shì)與特性

 環(huán)保合規(guī)

符合全球環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)(如歐盟RoHS、中國(guó)《電器電子產(chǎn)品有害物質(zhì)限制使用管理辦法》),從源頭杜絕鉛污染,保護(hù)人體健康與生態(tài)環(huán)境。

 高性能焊接

耐高溫性:在250℃以上的回流焊中保持穩(wěn)定,適合高密度、多引腳芯片的焊接,減少高溫失效風(fēng)險(xiǎn)。

抗疲勞性:合金結(jié)構(gòu)增強(qiáng)焊點(diǎn)韌性,在振動(dòng)、溫差(如新能源汽車(chē)電池組)環(huán)境中抗開(kāi)裂能力優(yōu)于含鉛焊料。

潤(rùn)濕性:通過(guò)表面處理(如助焊劑優(yōu)化),可達(dá)到與含鉛焊料相近的潤(rùn)濕性,確保焊點(diǎn)飽滿、無(wú)虛焊。

 兼容性強(qiáng)

適用于波峰焊、回流焊、手工焊等多種工藝,兼容銅、鎳、金等金屬表面鍍層,滿足不同設(shè)備的焊接需求。

 可持續(xù)性

再生錫原料占比高(可達(dá)80%以上),生產(chǎn)過(guò)程能耗低,符合循環(huán)經(jīng)濟(jì)理念。

吉林國(guó)產(chǎn)錫片工廠在手機(jī)主板的方寸之間,錫片化作微米級(jí)焊料,將芯片與線路板焊接成智能世界的神經(jīng)中樞。

上海無(wú)鉛預(yù)成型焊片錫片廠家,錫片

無(wú)鉛錫片是指不含鉛(Pb)或鉛含量低于歐盟RoHS指令(≤0.1%)的錫基合金材料,通過(guò)添加銀(Ag)、銅(Cu)、鉍(Bi)、鎳(Ni)等元素,替代傳統(tǒng)含鉛焊料,兼具環(huán)保性與可靠焊接性能,是現(xiàn)代電子制造業(yè)的主流材料。

二、主要成分與典型合金

 Sn-Ag-Cu(SAC合金)

常用配方(如SAC305:96.5%Sn-3.0%Ag-0.5%Cu),熔點(diǎn)約217℃,兼具高機(jī)械強(qiáng)度、優(yōu)良導(dǎo)電性和抗疲勞性,適用于精密電子焊接。

 Sn-Cu(SC合金)

低成本無(wú)鉛選擇(如Sn-0.7Cu),熔點(diǎn)約227℃,但延展性稍差,適合對(duì)成本敏感的常規(guī)焊接場(chǎng)景。

 Sn-Bi(SB合金)

低熔點(diǎn)(約138℃),用于熱敏元件焊接,但脆性較高,需與其他元素(如Ag、In)復(fù)配以改善性能。

 其他合金

含鎳(Sn-Cu-Ni)、含鎵(Sn-Ag-Ga)等,針對(duì)高溫、高可靠性或特殊工藝需求設(shè)計(jì)。

選型建議

 按應(yīng)用場(chǎng)景:

半導(dǎo)體封裝:優(yōu)先選擇吉田半導(dǎo)體、Alpha、Heraeus,適配高精度與耐高溫需求。

消費(fèi)電子:同方電子、KOKI,性?xún)r(jià)比高且支持快速交貨。

新能源汽車(chē):漢源新材料、Senju,符合IATF 16949認(rèn)證。

 按材料特性:

低溫焊接:福摩索(Sn-Bi-RE)、Heraeus(Sn-Bi)。

高溫焊接:吉田半導(dǎo)體(高鉛合金)、Senju(Sn-Pb)。

高導(dǎo)熱:金川島(Au80Sn20)、Alpha(Sn-Ag-Cu-Graphene)。

 按認(rèn)證需求:

出口歐美:需選擇通過(guò)RoHS、REACH認(rèn)證的廠商(如福摩索、Heraeus)。

汽車(chē)電子:優(yōu)先IATF 16949認(rèn)證企業(yè)(如漢源、同方)。

獲取樣品與技術(shù)支持

國(guó)內(nèi)廠商:可通過(guò)官網(wǎng)或阿里巴巴平臺(tái)提交樣品申請(qǐng)(如福摩索、泛亞達(dá))。

國(guó)際廠商:需聯(lián)系代理商(如Alpha通過(guò)深圳阿爾法錫業(yè),KOKI通過(guò)蘇州高頂機(jī)電)。

定制化需求:直接聯(lián)系廠商研發(fā)部門(mén)(如吉田半導(dǎo)體提供成分與形態(tài)定制)。

如需具體型號(hào)參數(shù)或報(bào)價(jià),建議通過(guò)企業(yè)官網(wǎng)或B2B平臺(tái)(如阿里巴巴、Global Sources)進(jìn)一步對(duì)接。
延展性如綢緞般的錫片,可軋制至微米級(jí)厚度,貼合復(fù)雜曲面,為精密設(shè)備穿上“防護(hù)衣”。

上海無(wú)鉛預(yù)成型焊片錫片廠家,錫片

成分與環(huán)保性
無(wú)鉛錫片 有鉛錫片
基礎(chǔ)成分 以純錫(Sn)為基材,添加少量合金元素(如銅Cu、銀Ag、鉍Bi、鎳Ni等),不含鉛(Pb≤0.1%),典型配比:- Sn-0.7Cu(99.3Sn-0.7Cu)- Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305) 以錫鉛合金為主,鉛含量通常為37%~63%,典型配比:- 63Sn-37Pb(共晶合金,熔點(diǎn)183℃)- 50Sn-50Pb(熔點(diǎn)217℃) 
環(huán)保屬性 符合RoHS指令(歐盟2011/65/EU)、無(wú)鹵素等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),無(wú)毒、無(wú)鉛污染,適用于對(duì)人體和環(huán)境安全要求高的場(chǎng)景。 含鉛(Pb),鉛為重金屬,有毒性,易造成環(huán)境污染和人體健康風(fēng)險(xiǎn)(如神經(jīng)毒性),已被全球多數(shù)國(guó)家限制使用(如電子、食品接觸領(lǐng)域)。 

光伏逆變器的散熱基板采用高純度錫片,快速導(dǎo)出電能轉(zhuǎn)換中的熱量,保障設(shè)備長(zhǎng)期可靠。上海無(wú)鉛預(yù)成型焊片錫片廠家

無(wú)鉛錫片:環(huán)保與高性能的電子焊接新選擇。上海無(wú)鉛預(yù)成型焊片錫片廠家

高壓閥門(mén)的「無(wú)火花密封」:在石油化工領(lǐng)域,錫片(純度99.9%)制成的密封墊片可承受20MPa壓力與150℃高溫,其莫氏硬度只有1.5(低于鋼鐵),在螺栓緊固時(shí)能填滿0.05mm以下的金屬表面缺陷,且摩擦?xí)r不產(chǎn)生火花(燃點(diǎn)>500℃),杜絕易燃易爆環(huán)境中的安全隱患。

 印刷電路板的「波峰焊魔法」:波峰焊設(shè)備中,熔融錫片(溫度250℃±5℃)形成30cm高的錫浪,以2m/s速度沖刷電路板,99.9%的焊點(diǎn)在3秒內(nèi)完成焊接,錫的表面張力(485mN/m)確保焊料均勻覆蓋0.3mm細(xì)引腳,漏焊率<0.001%。

上海無(wú)鉛預(yù)成型焊片錫片廠家

 

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