一家汽車(chē)零部件制造商生產(chǎn)車(chē)載壓力傳感器時(shí)，原錫膏在汽車(chē)復(fù)雜工況下，焊點(diǎn)可靠性欠佳。傳感器長(zhǎng)期經(jīng)受高溫（比較高 80℃）、振動(dòng)，焊點(diǎn)易開(kāi)裂，導(dǎo)致信號(hào)傳輸異常，售后故障率達(dá) 15%。采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688 后，情況得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系，熔點(diǎn) 217℃，能承受高溫環(huán)境。焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng) 100 萬(wàn)次模擬振動(dòng)測(cè)試無(wú)開(kāi)裂。同時(shí)，特殊助焊劑配方減少了殘留，避免腐蝕。改進(jìn)后，傳感器售后故障率降至 5% 以?xún)?nèi)，滿(mǎn)足了汽車(chē)電子對(duì)高可靠性的嚴(yán)格要求，助力企業(yè)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，贏得更多車(chē)企訂單。助焊劑優(yōu)化配方使?jié)櫇窠恰?5°，250℃回流焊中實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)與焊盤(pán)緊密結(jié)合。珠海高溫?zé)o鹵無(wú)鉛錫膏
低溫焊接工藝，呵護(hù)敏感元件
138℃的低熔點(diǎn)特性，讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫?fù)p傷。實(shí)測(cè)顯示，使用 YT-628 焊接的柔性電路板，經(jīng)過(guò) 1000 次彎折測(cè)試后焊點(diǎn)無(wú)開(kāi)裂，性能遠(yuǎn)超同類(lèi)產(chǎn)品�？纱┐髟O(shè)備、醫(yī)療電子、航空航天微型組件，選它就對(duì)了！
無(wú)鹵配方，綠色制造優(yōu)先
全系通過(guò)無(wú)鹵認(rèn)證（Halogen Free），不含鉛、鎘、多溴聯(lián)苯等有害物質(zhì)，從源頭降低生產(chǎn)污染。200g 常規(guī)款滿(mǎn)足中等規(guī)模訂單，100g 小包裝適配研發(fā)打樣，靈活規(guī)格助力不同生產(chǎn)場(chǎng)景。
應(yīng)用場(chǎng)景指南
消費(fèi)電子：TWS 耳機(jī)主板、智能手表 PCB、平板電腦攝像頭模組 醫(yī)療設(shè)備：植入式傳感器、便攜式檢測(cè)儀電路板 航空電子：微型導(dǎo)航模塊、低溫環(huán)境下的通信組件
深圳有鉛錫膏價(jià)格半導(dǎo)體高鉛錫膏（Sn10Pb88Ag2）耐 296℃高溫，封裝焊點(diǎn)抗熱循環(huán) 500 次無(wú)開(kāi)裂。
【儀器儀表焊接方案】吉田錫膏：助力精密儀器高精度連接
萬(wàn)用表、示波器、傳感器儀表等精密設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性要求極高。吉田錫膏以均勻工藝和低漂移性能，成為儀器儀表焊接的理想選擇。
低電阻低漂移，保障測(cè)量精度
無(wú)鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.7μΩcm，接近純錫導(dǎo)電性能，減少信號(hào)衰減；經(jīng)過(guò) 1000 小時(shí)常溫存儲(chǔ)，焊點(diǎn)電阻變化率＜1%，適合高精度傳感器電路焊接。
超細(xì)顆粒，適配精密封裝
低溫 YT-628（20~38μm）在 0.25mm 超細(xì)焊盤(pán)上的覆蓋度達(dá) 97%，解決 MEMS 傳感器、熱電偶等微型元件的焊接難題；觸變指數(shù) 4.0±0.2，印刷后形態(tài)挺立，避免塌陷影響精度。
工藝嚴(yán)謹(jǐn)，品質(zhì)可控
每批次錫膏提供粒度分布、熔點(diǎn)測(cè)試等 12 項(xiàng)檢測(cè)數(shù)據(jù)，確保顆粒均勻性與合金純度；無(wú)鉛無(wú)鹵配方契合儀器儀表的綠色制造趨勢(shì)。
新能源錫膏方案：耐高壓高溫，厚銅基板焊接飽滿(mǎn)，助力電控模塊與電池組件。新能源汽車(chē)電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長(zhǎng)期運(yùn)行于 60-80℃高溫環(huán)境，且面臨振動(dòng)與電磁干擾挑戰(zhàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點(diǎn)與高導(dǎo)熱設(shè)計(jì)，在厚銅基板上的焊點(diǎn) IMC 層均勻致密，有效降低 IGBT 模塊結(jié)溫，提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點(diǎn)通過(guò) 1000 小時(shí)鹽霧測(cè)試，抗腐蝕性能優(yōu)于常規(guī)焊料，適配電池包內(nèi)潮濕環(huán)境。觸變指數(shù)優(yōu)化至 4.8±0.2，印刷后膏體挺立不塌陷，0.5mm 鋼網(wǎng)下填充率達(dá) 95%，解決厚銅箔散熱快導(dǎo)致的焊接不熔問(wèn)題，助力新能源客戶(hù)實(shí)現(xiàn)高壓部件的長(zhǎng)壽命設(shè)計(jì)。無(wú)鉛錫膏方案：環(huán)保配方焊精密器件，殘留物少，適配醫(yī)療電子與智能設(shè)備。
【安防設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障監(jiān)控設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行
安防攝像頭、門(mén)禁系統(tǒng)、報(bào)警器等設(shè)備常部署于戶(hù)外，需應(yīng)對(duì)雨水、粉塵、高低溫等挑戰(zhàn)。吉田錫膏以強(qiáng)化性能，成為安防電子焊接的放心之選。
抗腐蝕耐候，適應(yīng)戶(hù)外環(huán)境
高溫?zé)o鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過(guò) 500 小時(shí)紫外線老化測(cè)試，焊點(diǎn)無(wú)氧化；普通有鉛 SD-317（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）在鹽霧環(huán)境中失效周期延長(zhǎng) 2 倍，適合海邊、工業(yè)區(qū)等腐蝕性場(chǎng)景。
高精度焊接，適配復(fù)雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤(pán)上覆蓋均勻，解決安防設(shè)備高密度 PCB 的橋連問(wèn)題；觸變指數(shù) 4.5±0.2，印刷后 6 小時(shí)保持形態(tài)，適合多工序分步焊接。
工藝兼容，提升生產(chǎn)效率
支持回流焊與波峰焊，500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配高速生產(chǎn)線，每小時(shí)產(chǎn)能提升 15%；助焊劑活性適中，焊接后無(wú)需深度清洗，節(jié)省工時(shí)成本。
新能源錫膏方案：耐高壓高溫，厚銅基板焊接飽滿(mǎn)，助力電控模塊與電池組件。深圳有鉛錫膏價(jià)格
工業(yè)控制錫膏方案：耐高溫振動(dòng)，焊點(diǎn)長(zhǎng)期穩(wěn)定可靠，適配 PLC 模塊與傳感器焊接。珠海高溫?zé)o鹵無(wú)鉛錫膏
【玩具電子焊接方案】吉田錫膏：安全可靠的兒童產(chǎn)品焊接選擇
玩具電子需兼顧安全性與耐用性，焊點(diǎn)不能有有害物質(zhì)殘留，且要承受兒童使用中的摔打振動(dòng)。吉田錫膏以環(huán)保配方和穩(wěn)定性能，成為玩具制造的放心之選。
安全合規(guī)，守護(hù)兒童健康
無(wú)鉛無(wú)鹵配方通過(guò) EN 71-3 玩具安全認(rèn)證，不含鉛、鎘等有害元素；助焊劑殘留物通過(guò)皮膚刺激性測(cè)試，避免接觸過(guò)敏風(fēng)險(xiǎn)，符合玩具行業(yè)嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。
耐沖擊抗跌落，提升產(chǎn)品壽命
中溫 SD-510 焊點(diǎn)經(jīng)過(guò) 50 次 3 米跌落測(cè)試無(wú)開(kāi)裂，適合電動(dòng)玩具、智能早教機(jī)等高頻摔打場(chǎng)景；25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤(pán)上覆蓋均勻，減少虛焊導(dǎo)致的功能失效。
高性?xún)r(jià)比小規(guī)格，適配玩具生產(chǎn)
200g 便攜裝滿(mǎn)足中小玩具廠商小批量生產(chǎn)，100g 針筒裝適合樣品打樣，減少材料浪費(fèi)。工藝簡(jiǎn)單易操作，手工焊接與半自動(dòng)設(shè)備均能適配。
珠海高溫?zé)o鹵無(wú)鉛錫膏
