高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定即符合國家規(guī)定的條件的高新技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的企業(yè)申請國家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定的行為。在《國家重點支持的高新技術(shù)領(lǐng)域》（見附件）內(nèi)，持續(xù)進(jìn)行研究開發(fā)與技術(shù)成果轉(zhuǎn)化，形成企業(yè)自主知識產(chǎn)權(quán)，并以此為基礎(chǔ)開展經(jīng)營活動，在中國境內(nèi)（不包括港、澳、臺地區(qū)）注冊一年以上的居民企業(yè)。各省、自治區(qū)、直轄市、計劃單列市科技行政管理部門同本級財政、稅務(wù)部門組成本地區(qū)高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理機(jī)構(gòu)（以下稱“認(rèn)定機(jī)構(gòu)”），根據(jù)本辦法開展下列工作：（一）負(fù)責(zé)本行政區(qū)域內(nèi)的高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定工作；企業(yè)從事研發(fā)和相關(guān)技術(shù)創(chuàng)新活動的科技人員占企業(yè)當(dāng)年職工總數(shù)的比例不低于10%；虎丘區(qū)一站式高新企業(yè)認(rèn)證費用

（二）接受企業(yè)提出的高新技術(shù)企業(yè)資格復(fù)審；（三）負(fù)責(zé)對已認(rèn)定企業(yè)進(jìn)行監(jiān)督檢查，受理、核實并處理有關(guān)舉報；（四）選擇參與高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定工作的并報領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室備案。（一）在中國境內(nèi)（不含港、澳、臺地區(qū)）注冊的企業(yè)，近三年內(nèi)通過自主研發(fā)、受讓、受贈、并購等方式，或通過5年以上的獨占許可方式，對其主要產(chǎn)品（服務(wù)）的技術(shù)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)；（二）產(chǎn)品（服務(wù)）屬于《國家重點支持的高新技術(shù)領(lǐng)域》規(guī)定的范圍；（三）具有大學(xué)?？埔陨蠈W(xué)歷的科技人員占企業(yè)當(dāng)年職工總數(shù)的30%以上，其中研發(fā)人員占企業(yè)當(dāng)年職工總數(shù)的10%以上；江蘇營銷高新企業(yè)認(rèn)證哪家好自主創(chuàng)新所具有的優(yōu)點對高技術(shù)企業(yè)成長具有重要的意義。

4、提高企業(yè)市場價值證明企業(yè)在本領(lǐng)域中具有較強(qiáng)的技術(shù)創(chuàng)新能力、技術(shù)開發(fā)能力，有利于企業(yè)開拓國內(nèi)外市場；是企業(yè)投標(biāo)時的重要條件。5、提高企業(yè)資本價值高新技術(shù)企業(yè)是吸引地方行業(yè)組織對企業(yè)實施優(yōu)惠政策和資金扶持的重要條件，也更具有吸引風(fēng)險投資機(jī)構(gòu)和金融機(jī)構(gòu)的實力，從而推動企業(yè)快速投入到產(chǎn)業(yè)化經(jīng)營中去。（一）軟件1、系統(tǒng)軟件操作系統(tǒng)軟件技術(shù)，包括實時操作系統(tǒng)技術(shù)；小型操作系統(tǒng)技術(shù)；數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)技術(shù)；基于EFI的通用或BIOS系統(tǒng)技術(shù)等。

5. 企業(yè)職工和科技人員情況說明材料；6. 經(jīng)具有資質(zhì)的中介機(jī)構(gòu)出具的企業(yè)近三個會計年度研究開發(fā)費用和近一個會計年度高新技術(shù)產(chǎn)品（服務(wù)）收入專項審計或鑒證報告，并附研究開發(fā)活動說明材料；7. 經(jīng)具有資質(zhì)的中介機(jī)構(gòu)鑒證的企業(yè)近三個會計年度的財務(wù)會計報告（包括會計報表、會計報表附注和財務(wù)情況說明書）；8. 近三個會計年度企業(yè)所得稅年度納稅申報表。（二）評審認(rèn)定機(jī)構(gòu)應(yīng)在符合評審要求的中，隨機(jī)抽取組成組。組對企業(yè)申報材料進(jìn)行評審，提出評審意見。新材料在、建設(shè)上作用重大。

3、集成電路封裝技術(shù)小外型有引線扁平封裝（SOP）、四邊有引線塑料扁平封裝（PQFP）、有引線塑封芯片載體（PLCC）等高密度塑封的大生產(chǎn)技術(shù)研究，成品率達(dá)到99%以上；新型的封裝形式，包括采用薄型載帶封裝、塑料針柵陣列（PGA）、球柵陣列（PBGA）、多芯片組裝（MCM）、芯片倒裝焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package），CSMP（Chip Size Module Package），3D（3 Dimension）等封裝工藝技術(shù)。、集成電路測試技術(shù)集成電路品種的測試軟件，包括圓片（Wafer）測試及成品測試。芯片設(shè)計分析驗證測試軟件；提高集成電路測試系統(tǒng)使用效率的軟/硬件工具、設(shè)計測試自動連接工具等。一是給予自主創(chuàng)新者的技術(shù)壟斷地位和保護(hù)，自主創(chuàng)新在技術(shù)方面就具有了較強(qiáng)的壁壘。吳中區(qū)什么是高新企業(yè)認(rèn)證是什么

縱觀世界各國，飛今市場大多并非原來的率先創(chuàng)新者，而更多的恰恰是模仿創(chuàng)新者?；⑶饏^(qū)一站式高新企業(yè)認(rèn)證費用

第十九條 已認(rèn)定的高新技術(shù)企業(yè)有下列行為之一的，由認(rèn)定機(jī)構(gòu)取消其高新技術(shù)企業(yè)資格：（一）在申請認(rèn)定過程中存在嚴(yán)重弄虛作假行為的；（二）發(fā)生重大安全、重大質(zhì)量事故或有嚴(yán)重環(huán)境違法行為的；（三）未按期報告與認(rèn)定條件有關(guān)重大變化情況，或累計兩年未填報年度發(fā)展情況報表的。對被取消高新技術(shù)企業(yè)資格的企業(yè)，由認(rèn)定機(jī)構(gòu)通知稅務(wù)機(jī)關(guān)按《稅收征管法》及有關(guān)規(guī)定，追繳其自發(fā)生上述行為之日所屬年度起已享受的高新技術(shù)企業(yè)稅收優(yōu)惠?；⑶饏^(qū)一站式高新企業(yè)認(rèn)證費用

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