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BEAM-XL光刻機MAX層厚可達到10微米

來源: 發(fā)布時間:2025-06-17

Polos光刻機與弗勞恩霍夫ILT的光束整形技術結合,可定制激光輪廓以優(yōu)化能量分布,減少材料蒸發(fā)和飛濺,提升金屬3D打印效率7。這種跨領域技術融合為工業(yè)級微納制造(如光學元件封裝)提供新思路,推動智能制造向高精度、低能耗方向發(fā)展Polos系列broad兼容AZ、SU-8等光刻膠,通過優(yōu)化曝光參數(如能量密度與聚焦深度)實現(xiàn)不同材料的高質量加工。例如,使用AZ5214E時,可調節(jié)光束強度以減少側壁粗糙度,提升微結構的功能性。這一特性使其在生物相容性器件(如仿生傳感器)中表現(xiàn)outstanding26。亞微米級精度:0.8 μmmost小線寬,支持高精度微流體芯片與MEMS器件制造。BEAM-XL光刻機MAX層厚可達到10微米

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某材料科學研究中心在探索新型納米復合材料的性能時,需要在材料表面構建特殊的納米圖案。德國 Polos 光刻機成為實現(xiàn)這一目標的得力工具。研究人員利用其無掩模激光光刻技術,在不同的納米材料表面制作出各種周期性和非周期性的圖案結構。經過測試發(fā)現(xiàn),帶有特定圖案的納米復合材料,其電學、光學和力學性能發(fā)生了remarkable改變。例如,一種原本光學性能普通的納米材料,在經過 Polos 光刻機處理后,對特定波長光的吸收率提高了 30%,為開發(fā)新型光電器件和光學傳感器提供了新的材料選擇和設計思路 。吉林POLOSBEAM光刻機6英寸晶圓兼容:Polos-BESM XL Mk2支持155×155 mm大尺寸加工,工業(yè)級重復精度0.1 μm。

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微流體芯片制造的core工具!Polos光刻機可加工80 μm直徑的開環(huán)諧振器和2 μm叉指電極,適用于傳感器與執(zhí)行器開發(fā)。結合雙光子聚合技術(如Nanoscribe的2PP工藝),用戶可擴展至3D微納結構打印,為微型機器人及光學超材料提供多維度解決方案37。其與Lab14集團的協(xié)同合作,進一步推動工業(yè)級光學封裝技術創(chuàng)新3。無掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術,用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復雜圖案。一個新加坡研究團隊通過無縫集成硬件和軟件組件,開發(fā)出一款緊湊且經濟高效的 MLL 系統(tǒng)。通過與計算機輔助設計軟件無縫集成,操作員可以輕松輸入任意圖案進行曝光。該系統(tǒng)占用空間小,非常適合研究實驗室,并broad應用于微流體、電子學和納/微機械系統(tǒng)等各個領域。該系統(tǒng)的經濟高效性使其優(yōu)勢擴展到大學研究實驗室以外的領域,為半導體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機會。

一所高校的電子工程實驗室專注于新型傳感器的研究。在開發(fā)一款超靈敏壓力傳感器時,面臨著如何在微小尺寸上構建高精度電路圖案的難題。德國 Polos 光刻機的引入解決了這一困境。其可輕松輸入任意圖案進行曝光的特性,讓研究人員能夠根據傳感器的特殊需求,設計并制作出獨特的電路結構。通過 Polos 光刻機precise的光刻,成功制造出的壓力傳感器,靈敏度比現(xiàn)有市場產品提高了兩倍以上。該成果已獲得多項patent,并吸引了多家科技企業(yè)的關注,有望實現(xiàn)產業(yè)化應用,為可穿戴設備、智能機器人等領域帶來新的發(fā)展機遇??鐚W科應用:覆蓋微機械、光子晶體、仿生傳感器與納米材料合成領域。

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Polos光刻機在微機械加工中表現(xiàn)outstanding。其亞微米分辨率可制造80 μm直徑的開環(huán)諧振器和2 μm叉指電極,適用于傳感器與執(zhí)行器開發(fā)。結合雙光子聚合技術(如Nanoscribe系統(tǒng)),用戶還能擴展至3D微納結構打印,為微型機器人及光學元件提供多尺度制造方案。無掩模光刻技術可以隨意進行納米級圖案化,無需使用速度慢且昂貴的光罩。這種便利對于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上沒有任何妥協(xié)的情況下,將該技術帶到了桌面上,進一步提升了其優(yōu)勢。雙光子聚合擴展:結合Nanoscribe技術實現(xiàn)3D微納打印,拓展微型機器人制造。吉林POLOSBEAM光刻機

柔性電子:曲面 OLED 驅動電路漏電降 70%,彎曲半徑達 1mm,適配可穿戴設備。BEAM-XL光刻機MAX層厚可達到10微米

在微流體領域,Polos系列光刻機通過無掩模技術實現(xiàn)了復雜3D流道結構的快速成型。例如,中科院理化所利用類似技術制備跨尺度微盤陣列,研究細胞球浸潤行為,為組織工程提供了新型生物界面設計策略10。Polos設備的精度與靈活性可支持此類仿生結構的批量生產,推動醫(yī)療診斷芯片的研發(fā)。無掩模光刻技術可以隨意進行納米級圖案化,無需使用速度慢且昂貴的光罩。這種便利對于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上沒有任何妥協(xié)的情況下,將該技術帶到了桌面上,進一步提升了其優(yōu)勢。BEAM-XL光刻機MAX層厚可達到10微米