切割封頭時(shí)，如何調(diào)參數(shù)改善切口表面粗糙度？

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公司2025-04-12

切割封頭時(shí)，要改善切口表面粗糙度，可降低切割速度，使切割更平穩(wěn)；適當(dāng)減小切割電流，避免能量過(guò)大造成切口粗糙；優(yōu)化氣體流量和壓力，確保熔渣有效排出；同時(shí)，根據(jù)封頭材料和厚度，選擇合適的電極和噴嘴，以獲得更好的切割效果。

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簡(jiǎn)介：專(zhuān)注于等離子電源、等離子割槍、等離子耗材，秉持“顧客至上誠(chéng)信為本”的經(jīng)營(yíng)理念，歡迎洽談咨詢(xún)

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