深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-05-29
FCom晶振封裝如2016/2520/3225等均支持標(biāo)準(zhǔn)SMT工藝,推薦使用回流焊,峰值不超過260°C。避免熱風(fēng)槍直接加熱本體,控制焊膏印刷精度,不宜在底部鋪設(shè)大面積銅箔,以降低熱應(yīng)力影響。
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