立式爐設備在低溫工藝（如 50℃以下）中的控溫表現(xiàn)如何？

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廣東華芯半導體技術有限公司2025-06-02

采用半導體致冷片（TEC）+PID 精密控溫技術，低溫段控溫精度可達 ±0.3℃，適用于敏感材料的固化或干燥工藝（如生物芯片封裝）。廣東華芯半導體技術有限公司的立式爐支持 “低溫保持模式”，能耗較傳統(tǒng)壓縮機方案降低 40%。

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簡介：廣東華芯半導體技術有限公司主營真空固晶回流焊、熱風氮氣焊接設備及無氧銀漿烤箱等設備。

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