線路板的 “化學(xué)鍍鈀” 工藝相比沉金有何優(yōu)勢？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-06

化學(xué)鍍鈀工藝鍍層厚度 0.05-0.1μm，成本低于沉金，可焊性優(yōu)于鎳磷鍍層（焊接張力≥3.5cN/mm）。聯(lián)合多層用于高頻連接器，接觸電阻≤30mΩ，存儲壽命＞12 個(gè)月，抗硫化性能提升 30%。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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