聯(lián)合多層在 PCB 抗振動設計中如何加固元件？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-23

使用底部填充膠（如環(huán)氧樹脂，Tg≥150℃）填充BGA元件底部，膠層厚度50-100μm，通過振動測試（頻率10-2000Hz，加速度10g），焊點位移≤5μm。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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