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免清洗焊膏在電子工業(yè)領域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應用范圍日益擴大,應用環(huán)境日益復雜,對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高。上海微聯(lián)實業(yè)的免洗錫膏。特點：1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應用。2,多種合金選擇,針對不同溫度和基材。3,解決焊點二次融化問題。4,更高的焊點強度和焊點保護。5,解決空洞問題,殘留問題,腐蝕問題。6,提供點膠和印刷不同解決方案。**免洗零殘留錫膏新報價環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有抗老化的優(yōu)良特性。

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清洗是一種去污染的工藝,一般的焊料的殘留物會有以下危害：1,POB版上的離子污染物,有機殘留物和其它物質(zhì),會造成漏電。2,殘留物會腐蝕電路。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產(chǎn)品應用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。同時,在清洗工藝中,會有用到超聲波清洗設備等,上海微聯(lián)的免洗零殘留錫膏能幫助客戶節(jié)省成本。樹脂錫膏免清洗，真方便。

在生產(chǎn)中，較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個問題越發(fā)受到人們的關注。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案，零助焊劑殘留風險，用于高可靠性產(chǎn)品應用，替代傳統(tǒng)焊錫膏。并且上海微聯(lián)的樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險，低揮發(fā)性，適合高可靠應用。上海微聯(lián)實業(yè)的錫膏的特點：1，適合倒裝芯片焊接，SMT工藝和其它焊接應用。2，多種合金的選擇，針對不同溫度和基材。3，解決焊點二次融化問題。4，焊點強度更高和焊點保護更好。5，解決焊接空洞問題，殘留問題，腐蝕問題。免洗零殘留錫膏如何發(fā)揮重要作用？上海微聯(lián)告訴您。上海正規(guī)免洗零殘留錫膏

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