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泰安大功率可控硅模塊價(jià)格

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-06-19

可控硅元件在電氣設(shè)備中發(fā)揮重大作用,但可控硅使用中必須要注意運(yùn)行環(huán)境和相關(guān)指標(biāo),防止可控硅損壞而影響到設(shè)備的正常使用。對(duì)此,在選用可控硅的額定電壓時(shí),應(yīng)參考實(shí)際工作條件下的峰值電壓的大小,并留出一定的余量。

1、選用可控硅的額定電流時(shí),除了考慮通過(guò)元件的平均電流外,還應(yīng)注意正常工作時(shí)導(dǎo)通角的大小、散熱通風(fēng)條件等因素。在工作中還應(yīng)注意管殼溫度不超過(guò)相應(yīng)電流下的允許值。

2、使用可控硅之前,應(yīng)該用萬(wàn)用表檢查可控硅是否良好。發(fā)現(xiàn)有短路或斷路現(xiàn)象時(shí),應(yīng)立即更換。

3、嚴(yán)禁用兆歐表(即搖表)檢查元件的絕緣情況。

4、電流為5A以上的可控硅要裝散熱器,并且保證所規(guī)定的冷卻條件。為保證散熱器與可控硅管心接觸良好,它們之間應(yīng)涂上一薄層有機(jī)硅油或硅脂,以幫于良好的散熱。

5、按規(guī)定對(duì)主電路中的可控硅采用過(guò)壓及過(guò)流保護(hù)裝置。

6、要防止可控硅控制極的正向過(guò)載和反向擊穿。

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過(guò)電壓會(huì)對(duì)可控硅模塊造成損壞,如果要想保護(hù)可控硅不受其損壞,就要了解過(guò)電壓的產(chǎn)生原因,從而去避免防止受損,下面正高電氣就來(lái)講講過(guò)電壓會(huì)對(duì)可控硅模塊造成怎樣的損壞?以及過(guò)電壓產(chǎn)生的原因。

可控硅模塊對(duì)過(guò)電壓非常敏感,當(dāng)正向電壓超過(guò)udrm值時(shí),可控硅會(huì)誤導(dǎo)并導(dǎo)致電路故障;當(dāng)施加的反向電壓超過(guò)urrm值時(shí),可控硅模塊會(huì)立即損壞。因此,需要研究過(guò)電壓產(chǎn)生的原因和過(guò)電壓的方法。

過(guò)電壓主要是由于供電電源或系統(tǒng)儲(chǔ)能的急劇變化,使系統(tǒng)轉(zhuǎn)換太晚,或是系統(tǒng)中原本積聚的電磁能量消散太晚。主要研究發(fā)現(xiàn),由于外界沖擊引起的過(guò)電壓主要有兩種類型,如雷擊和開(kāi)關(guān)開(kāi)啟和關(guān)閉引起的沖擊電壓。雷擊或高壓斷路器動(dòng)作產(chǎn)生的過(guò)電壓是幾微秒到幾毫秒的電壓尖峰,對(duì)可控硅模塊非常危險(xiǎn)。


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可控硅模塊主要優(yōu)點(diǎn)如下:

(1)采用進(jìn)口方形可控硅支撐板,降低了可控硅模塊的電壓,功耗低,效率高,節(jié)能效果好。

(2)采用進(jìn)口插入元件,保證晶閘管模塊觸發(fā)控制電路的可靠性。

(3)(DCB)陶瓷銅板采用獨(dú)特的處理和特殊的焊接工藝,保證了晶閘管組件的焊接層無(wú)空腔,導(dǎo)熱性好。

(4)導(dǎo)熱絕緣包裝材料具有優(yōu)異的隔熱防潮性能。

(5)觸發(fā)控制電路、主電路和導(dǎo)熱基板相互隔離,導(dǎo)熱基板不帶電,介電強(qiáng)度≥2500V,保證安全。

(6)通過(guò)輸入0-10V直流控制信號(hào),可以平滑地調(diào)節(jié)主電路的輸出電壓。

(7)可采用手動(dòng)控制、儀表控制或微機(jī)控制。

(8)適用于電阻和電感負(fù)載。

您知道可控硅模塊的導(dǎo)通條件是什么嗎?

可控硅模塊導(dǎo)通的條件是陽(yáng)極承受正電壓,只有當(dāng)正向觸發(fā)電壓時(shí),可控硅才能導(dǎo)通。由門(mén)級(jí)施加的正向觸發(fā)脈沖的較小寬度應(yīng)使陽(yáng)極電流達(dá)到維持直通狀態(tài)所需的較小的陽(yáng)極電流,即高于電流IL??煽毓鑼?dǎo)通后的電壓降很小。

接通可控硅模塊的條件是將流過(guò)可控硅模塊的電流減小到較小的值,即保持電流IH。有兩種方法:

1.將正極電壓降低至數(shù)值,或添加反向陽(yáng)極電壓。

2.增加負(fù)載電路中的電阻。

以上是可控硅模塊的導(dǎo)通狀態(tài),希望能幫助您 淄博正高電氣有限公司提供周到的解決方案,滿足客戶不同的服務(wù)需要。

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可控硅模塊的分類可控硅模塊從X芯片上看,可以分為可控模塊和整流模塊兩大類,從具體的用途上區(qū)分,可以分為:普通晶閘管模塊(MTC\MTX)、普通整流管模塊(MDC)、普通晶閘管、整流管混合模塊(MFC)、快速晶閘管、整流管及混合模塊(MKC\MZC)、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊(也就是通常所說(shuō)的電焊機(jī)**模塊MTG\MDG)、三相整流橋輸出可控硅模塊(MDS)、單相(三相)整流橋模塊(MDQ)、單相半控橋(三相全控橋)模塊(MTS)以及肖特基模塊等。淄博正高電氣有限公司敢于承擔(dān)、克難攻堅(jiān)。泰安大功率可控硅模塊價(jià)格

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實(shí)際上,可控硅模塊元件的結(jié)溫不容易直接測(cè)量,因此不能用它作為是否超溫的判據(jù)。通過(guò)控制模塊底板的溫度(即殼溫Tc)來(lái)控制結(jié)溫是一種有效的方法。由于PN結(jié)的結(jié)溫Tj和殼溫Tc存在著一定的溫度梯度,知道了殼溫也就知道了結(jié)溫,而相當(dāng)高殼溫Tc是限定的,由產(chǎn)品數(shù)據(jù)表給出。借助溫控開(kāi)關(guān)可以很容易地測(cè)量到與散熱器接觸處的模塊底板溫度(溫度傳感元件應(yīng)置于模塊底板溫度相當(dāng)高的位置)。從溫控天關(guān)測(cè)量到的殼溫可以判斷模塊的工作是否正常。若在線路中增加一個(gè)或兩個(gè)溫度控制電路,分別控制風(fēng)機(jī)的開(kāi)啟或主回路的通斷(停機(jī)),就可以有效地保證晶閘管模塊在額定結(jié)溫下正常工作。

  需要指出的是,溫控開(kāi)關(guān)測(cè)量到的溫度是模塊底板表面的溫度,易受環(huán)境、空氣對(duì)流的影響,與模塊和散熱器的接觸面上的溫度Tc,還有一定的差別(大約低幾度到十幾度),因此其實(shí)際控制溫度應(yīng)低于規(guī)定的Tc值。用戶可以根據(jù)實(shí)際情況和經(jīng)驗(yàn)決定控制的溫度。 泰安大功率可控硅模塊價(jià)格

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