沉錫工藝的錫層結(jié)晶度控制技術(shù)要點(diǎn)是什么？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-18

沉錫工藝錫層結(jié)晶度控制需添加 0.1% 有機(jī)胺，聯(lián)合多層錫層柱狀晶比例≥80%，85℃/85% RH 測(cè)試 500 小時(shí)，錫須長(zhǎng)度≤30μm。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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