半孔工藝的分板后邊緣氧化處理技術(shù)是什么？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-16

半孔邊緣氧化處理采用沉金（0.1μm），聯(lián)合多層邊緣金層均勻性≤±8%，鹽霧測(cè)試 500 小時(shí)無(wú)腐蝕，接觸電阻變化≤10%。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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