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聯(lián)合多層 PCB 的軟硬結(jié)合板壓合如何控制氣泡?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-03

軟硬結(jié)合板壓合時(shí),軟板區(qū)域先預(yù)貼覆蓋膜(PI 膜厚度 25μm),采用分段式升溫(80℃→150℃→180℃),壓力 3-4MPa,真空度 - 98kPa,聯(lián)合多層通過(guò)氣泡捕捉技術(shù)使壓合氣泡率<0.3%,滿足 10 萬(wàn)次彎折要求。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡(jiǎn)介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
簡(jiǎn)介: 專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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