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聯(lián)合多層在 PCB 自動化生產中如何優(yōu)化 SPI 檢測?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-03

SPI 檢測優(yōu)化參數包括焊膏體積(偏差 ±5%)、厚度(±10%)和面積(±8%),聯(lián)合多層采用 3D SPI 設備(精度 ±1μm),對 01005 元件焊膏檢測覆蓋率 100%,誤報率<0.5%。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
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